（原标题：三星440亿美元晶圆厂，延期了）
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来源：内容编译自tomshardware。
据报道，三星推迟了其位于德克萨斯州泰勒工厂的投产计划，理由是难以确保其产品的客户。消息人士告诉《日经亚洲》，即使这家韩国芯片制造商引进了新工厂生产芯片所需的设备，由于需求不足，该公司也无力应对。此外，泰勒工厂原计划的工艺节点已不再与当前需求相符，凸显了半导体技术的快速发展。
这家芯片制造商于2022年开始建设泰勒工厂，初始投资额为170亿美元。到2024年，该公司决定将投资额翻一番，达到440亿美元，并增建一座先进的工厂，并扩大研发业务。此举得到了66亿美元《芯片法案》补贴的支持，尽管经历了多次拖延和挫折，该补贴最终于去年12月最终敲定。
泰勒工厂的主要承包商三星物产表示，该工厂的建设正在推进中。该公司的文件显示，截至2024年3月，该工厂已完成近92%。工厂原计划于下个月完工，但监管文件显示，该工期已推迟至10月。
延迟原因尚未公布，但多方消息表明，延迟是由于需求不足造成的。泰勒工厂最初计划生产4纳米制程的芯片，但后来升级到2纳米，以与台积电和英特尔竞争。
一位供应链高管告诉《日经亚洲》 ，该工厂原计划生产的4纳米工艺节点目前需求不大。“当地芯片需求并不强劲，三星几年前规划的工艺节点已无法满足当前客户的需求，”这位高管对《日经亚洲》表示。“然而，工厂的全面改造将是一项规模庞大且成本高昂的工程，因此公司目前采取了观望态度。”尽管三星已经宣布了升级工厂以生产2纳米工艺节点的计划，但这是一项耗费大量时间、精力和金钱的任务。
这与台积电形成了鲜明对比。台积电目前在亚利桑那州的Fab 21工厂为苹果、AMD、博通、英伟达和高通等美国客户生产4纳米工艺节点。尽管其芯片价格高于北美以外其他工厂生产的芯片，但其产能已经售罄至2027年。
这家台湾芯片制造商目前在全球代工芯片制造领域占据第一的位置，市场份额接近 68%。另一方面，根据 Trendforce 的数据，三星以 7.7% 的市场份额位居第二。
自1996年以来，三星就已在德克萨斯州奥斯汀运营一家成熟工艺节点的晶圆厂。尽管如此，泰勒晶圆厂的案例仍然展现了芯片制造商在新地点设厂时面临的挑战。除了需要建造工厂外，该公司还必须建立新的供应链，招募熟练的劳动力，并为晶圆厂的产品寻找买家。
然而，最重要的是，下一阶段的设置，即装备，其成本高昂。极紫外 (EUV) 光刻机用于将电路图案印制到硅片上，其性能极其不稳定，需要精心设置。此外，为了实现三星在该工厂实现 2 纳米制程节点制造的目标，还需要进行蚀刻、沉积等其他工艺以及许多更复杂、更精细的工序。
装备阶段的相关成本巨大，台积电高达420 亿美元的扩张投资中，有一部分专门用于装备多个设施。
此外，据报道，三星芯片制造部门的良率面临困境，导致工厂几名关键人员被召回。正因如此，三星工厂仍在不断改进其先进的工艺节点，现场员工数量有限。
然而，该公司面临的不仅仅是产量问题。近期的地缘政治变化阻碍了包括台积电和三星在内的多家半导体制造商的全球扩张。尽管人工智能和数据中心市场呈现强劲增长，但消费品和大宗商品的需求依然低迷。
Trendforce 分析师 Joanne Chiao 对《日经亚洲》表示：“尽管产量此后有所提高，但美国对中国高端芯片生产的限制进一步给该公司带来了压力，导致其产能利用率低于行业平均水平。”
特朗普总统宣布的深远关税措施引发了广泛的不确定性，但对消费电子产品和汽车行业——芯片订单量最大的关键行业——产生了巨大影响。尽管如此，中国市场仍在持续增长，但持续不断的东西方贸易战使得三星难以甚至完全无法向中国客户交付产品。
此外，北京意识到其芯片需求对西方公司的依赖，这促使其推动半导体自给自足。尽管在尖端芯片领域仍落后于美国，但中国政府的政策正在吸引几家新企业的加入，这可能使中国到2030年成为最大的芯片产能提供者。
尽管存在这些因素，三星仍表示将在2026年前推进泰勒工厂的建设。《日经亚洲》报道称，该公司并未给出具体的工厂建设时间表，也未就设备安装或客户短缺发表评论。尽管如此，对于三星来说，建设并运营这家工厂是合情合理的，尤其是考虑到该公司需要工厂运营才能获得《芯片法案》的资金。
尽管泰勒工厂目前可能还没有客户，但该公司只能推迟工厂的开业时间。如果不能推进工厂的运营，它就有可能落后于竞争对手台积电，并浪费已经在该工厂投资的数十亿美元。
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/samsung-delays-usd44-billion-texas-chip-fab-sources-say-completion-halted-because-there-are-no-customers
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